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民德电子持续加码半导体业务 三年营收年均复合增长率达21%
民德电子(300656.SZ)持续加码半导体业务。
7月16日晚间，民德电子披露向特定对象发行A股股票预案，此次拟募集资金总额不超过5亿元，在扣除发行费用后将用于功率半导体项目及补充流动资金项目等。
通过积极的业务拓展，民德电子目前已形成“条码识别业务+半导体设计与分销业务”的双产业布局。公司销售规模不断扩大，近三年，其营业收入年均复合增长率达21.17%。
民德电子表示，本次募投项目的建设，公司计划实现公司功率半导体产业链自主可控，完善功率半导体SmartIDM模式;丰富公司功率半导体产品线，扩大功率半导体产能规模，提升市场占有率和品牌影响力。
募投提高功率半导体产能
根据公告，本次募投项目分别为碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目、补充流动资金，分别拟投入募集资金2.8亿元、1.2亿元、1亿元。
公告称，碳化硅功率器件的研发和产业化项目达产后可实现年均营业收入6.05亿元，年均净利润0.53亿元。而适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术达产后可实现年均营业收入2.52亿元，年均净利润0.3亿元。
据悉，本次募投项目计划形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片和6英寸硅基晶圆年产能42万片，将显著提升公司功率半导体产能，有助于提升公司在功率半导体领域的市场占有率和品牌影响力。
值得注意的是，两项目实施主体均是公司控股子公司广微集成技术(深圳)有限公司，而MOS场效应二极管是公司控股子公司广微集成的核心产品，具体涵盖100多种规格型号。自2019年第四季度开始，广微集成核心产品产销量开始稳步上升，其MOS场效应二极管的晶圆(6英寸)销量从2019年初1000片/月提升至目前约8000片/月。
民德电子表示，根据在手订单情况，广微集成已通过设备合作与上游晶圆加工厂协商扩增产能，预计2021年第三季度6英寸晶圆产能扩增至15000片/月，但仍远不能满足现有及潜在客户的订单需求，公司亟需通过协同上游晶圆代工厂进一步扩大晶圆代工产能，以持续满足客户订单需求。
SmartIDM模式完善产业链
和部分公司通过收购的方式谋求完善产业链上下游不同，民德电子采用的是功率半导体SmartIDM模式。
据悉，国外规模较大的主流功率半导体企业都采用IDM模式(即将设计和晶圆加工乃至封装、原材料等都集合在一个经营主体下)，这样有利于其特色工艺的发挥和供应链的安全稳定;国内的功率半导体企业相对规模都较小，一部分企业也采用IDM模式，还有一部分企业仅从事芯片设计业务，晶圆加工和封装则交由代工厂合作完成。
民德电子的SmartIDM模式，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。在这种模式下，公司对产业链上下游各环节企业均保持足够影响力，但不谋求拥有。这种模式既保证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划。
2020年6月，民德电子控股收购功率半导体设计公司——广微集成技术(深圳)有限公司，迈出在功率半导体产业战略布局的第一步。
同年7月，公司参股投资电子级硅片公司——浙江晶睿电子科技有限公司，进一步完善了公司在功率半导体上游硅片领域的布局。
值得一提的是，在投资广微集成后，民德电子为广微集成提供资金和上市公司平台信用支持，使得广微集成在2020年产能逐月迅速扩张，利润率水平稳步提升，2020年销售额为2019年的近4倍，首度实现扭亏为盈，这也带动民德电子2021年实现净利润5160万元，同比增长42.68%。
而民德电子2018年-2020年营收分别为2.75亿元、3.05亿元、4亿元，年均复合增长率达21.17%。
